当前新产品电子组件功能和结构复杂，面临小批量、多品种、较长的PLM及高可靠性ESS环测等问题，要求我们从材料甄选、遴别、验证，PCBA的卓越设计DFX（Design For Excellence)，须按照IPC-2231设计指南标准规范、管控流程等内容，第一次就做对做到位。在组织内全面实施DFX方法论，通过设计评审（Design Review)和设计指南（Design Guideline)，落实DFX检查表和数据库，从而构建起工厂新产品研发、验证、评估和测试的完备体系。通过精细化的DFM&A完美追求，建立产品在技术、质量、成本和服务全面优势，产品的低成本、稳定性、先进性是做好DFX的基准。PCB Layout基本原则：力求板材利用率、生产效率和直通良率三者之间的平衡,非标器件的选型和设计需满足精益生产自动化和流线化生产工艺原则。建立新品设计文件或金样，甲方合同客制化规定的评审会议制度，完善DFX流程和表格工具，成立DFX工艺技术小组，规范新品导入（NPI)团队人员岗位职责，制订适合本企业的设计指南,做好DFMEA和PFMEA,避免通过制程工艺来解决DFM&A问题！ 在此背景下，冰衡咨询PCBA高级咨询师杨老师5月上旬受国内领先的自动驾驶OEM供应商邀请，为其PCBA相关设计团队进行PCBA卓越设计(DFX)方法论及DFM&A技术和案例解析！客户致力于向汽车、机器人和更广泛的领域提供高性能高稳定性IMU、传感器、惯性导航系统和数据处理软件等产品！
第一天的课程主要围绕当前小批量、多品种、高性价、高可靠性、复杂设计和智能生产等问题，DFX方法论可发挥什么作用？如何有效实施DFX，研发项目NPI在什么环节导入DFX最有效？ODM企业中DFM工程师的基本职责是什么？设计评审(Design Review)和设计指南(Design Guideline)在研发项目中如何开展？新品PR\PP或EVT、DVT、PVT各环节应该如何管控？可避免DFX问题被带入量产？新品导入(NPI)中DFX的终极目标和核心价值是什么？等多个方面展开！
并在课程中展示了大量的案例及解决方案：电子组装之HOT-BAR压接工艺的DFM&A应用解析；ACF的特性认识和组装设计工艺；电子组装之Press-Fit压接工艺的DFM&A应用解析；等等，同时还对IPC-9797-符合汽车应用要求及其他高可靠性应用要求的压接标准进行了分享，柔性压接针，PCB的设计要素；常见压接应用示例的分析也一并展示！
第二天的课程主要围绕实施DFX及DFM技术的方法和原则进行讲解与分析，其中关键的点有：①、PCBA的DFM须从提高PCB及零件的可制造性入手，使零件和各种工艺容易制造，制造成本低，效率高，一次性直通良率高。②、DFM是并行工程的核心技术，开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素，立足产品的全生命DFM&A管理(PLM)。③、DFM的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议,NPI开案之前严格执行Design Review，把问题解决在文案阶段，而不是边做边改。④、通过DFM构建产品技术、质量、成本和服务优势，产品的低成本、稳定性、先进性，是我们做好DFX及DFM的基准。⑤、PCB DFM Layout基本原则：PCB板材利用率、生产效率和直通良率三者之间的平衡,非标元器件的选型和设计，需满足精益生产的自动化和流线化生产工艺。 ⑥、DFM设计，应当通过精细化的完美追求，充分保证顾客各方面的要求得到满足。⑦、ODM企业须组织架构上成立DFM小组，严格规范NPI团队中每个人员的职责，制订适合本企业的Design guideline,做好PFMEA和DFMEA分析、避免通过制程工艺来解决DFM设计问题。
通过两天的培训，学员们都掌握卓越设计(DFX)IPC-2231标准指南及相关技术规范；掌握研发试制的系统化要求和DFX方法论的工具、步骤和流程；掌握HDI印制板电子组装实施DFX的工艺规范和案例解析；掌握FPC的FPT组装技术和ACF&HOTBAR的(DFM&A)工艺规范和典型案例；掌握陶瓷基板和金属基板的(DFM&A)工艺规范和典型案例；掌握DFX实施方法论，检查表、数据库、工艺原则和可评定标准；掌握NPI的3D DFX软件应用技术、设计指南及案例解析等知识；
冰衡咨询的观点： IPC DFX及DFM，须通过新品的试制直通率PYR来验证其有效性。产品的DFM在NPI过程中，须注意恰当的切入点,开案的文件阶段是导入DFX及DFM的最佳时机。搞好DFX及DFM的应用,须重视新品、新器件和新工艺的品质论证及测试方法研究。ODM企业成立DFX及DFM小组,是搞好DFX及DFM的关键因素,DFX及DFM小组成员,须由众多“宽频带、高振幅”的优秀工程专家组成。 针对PCBA相关行业，冰衡咨询联合讲师团队设计了大量实用课程，有兴趣的可以联系客服领取相关介绍：
