PCBA及PCB失效分析技术、制程管控与案例解析
重点介绍了电子组件常用的可靠性试验方法和失效分析手段
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PCBA实用清洗、三防工艺、电子胶粘剂应用与案例解析
重点解析电子组件常用的电子胶粘剂和三防漆防水胶等材料特性和选型技术，以及如何做好电子胶粘剂的应用工艺
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查看详情PCBA组装核心工艺、SMT质量控制与失效报告案例分析！
如何建立SMT稳固的全流程精细化工艺和质量管控系统从而提高产品质量及可靠性？已然成为EMS企业PCBA组装及SMT的核心问题。
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查看详情电子组件（PCBA）工艺缺陷诊断、制程管控技术及案例解析培训
通过该课程的学习不仅可掌握电子组装工艺典型缺陷的分析定位与解决，令学员从根本上避免缺陷的产生方法。
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查看详情电子组装可制造性设计(DFM)与可装配性技术(DFA)及案例解析培训
DFM/A从提高PCB及零件的可制造入手，使得零件和各种工艺容易制造，制造成本低直通良率高
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查看详情电子组件验收标准(IPC-A-610H)、零缺陷技术及案例解析实战培训
电子组件的可靠性是基于（IPC-A-610）可接受性工艺、全流程零缺陷管理和PCBA验收标准的核心要求。
- 11月12-13日上海
电子组件卓越设计(DFX)实施技术、工艺标准化，IPC DFX应用培训
当前新产品电子组件功能和结构复杂，面临小批量、多品种、较长的PLM及高可靠性ESS环测等问题，要求我们从材料甄选、遴别、验证
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查看详情电子组件的返工、修改和维修（IPC-7711/7721D）应用培训
如何让浪费最小化？如何修复电子组件从而降低成本？IPC-7711/21 培训给您答案……
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查看详情焊接的电气和电子组件要求（IPC J-STD-001J）应用培训
焊接的电气和电子组件要求已经成为全球电子组装制造业的权威手册
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查看详情线缆及线束组件的要求与验收(IPC-A-620E)应用培训
新版本IPC/WHMA-A-620E版本已于2022年10月份出版发行，目前IPC/WHMA-A-620被全球范围的OEM和EMS公司广泛采纳
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查看详情电子组件的可接受性（IPC-A-610J版本）应用实战培训
该标准是用来规范最终产品可接受级别和高可靠性电路板组件的宝典。该标准受到了全球OEM和EMS公司的青睐
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