课程背景：
FPC（Flexible Printed Circuit）具有轻薄柔软、耐折叠、耐腐蚀、耐候性、可靠好等特点，广泛应用于消费类电子，如互联网终端手机、平板、耳机等智能联接；汽车电子，如仪表盘、中控面板、座椅调节器和车载娱乐系统；在医疗设备领域可用于心脏起搏器、血糖仪、血压计等；在工业控制领域，可用于工业控制系统中的控制面板、传感器和通信模块等设备上；在航空航天领域，用于的电路连接、数据传输和控制系统。FPC能适应振动温变等复杂条件，可提供稳定的信号传输、电源供应和数据处理等，确保智能装备和航天器的正常运行。
FPC产品的最优化精益设计(DFX），是确保其可靠功能的要因。当前细间距（Fine Pitch Technology）元器件与FPC的精益化组装，LCP（liquid crystal polymer）在高可靠性装备FPC Cable应用广泛。FPC覆铜板的材料特性相比PCB颇为不同，为提高SMT、CCD(Charge Coupled Device)、COF(Chip On FPC)、ACF（Anisotropic Conductive Film）和金手指Edge Connector微装联的可靠性和直通率，需全面掌握它们的设计组装技术。
FPT元器件FPC基板该如何设计？如何使FPC板材利用率最佳？(COF)Wire Bonding焊垫如何设计?FPC的ACF焊垫如何设计？0.4mm间距FPT之uBGA\LGA\ WLP\AQFN\Conn.\01005元器件，液晶模块LCM(Liquid Crystal Module)焊盘、FPC之Golden Finger Pad和Hot-Bar热压焊接焊盘如何设计？FPC阴阳板拼板如何设计？……等等类似问题，通过本课程系统的理论与案例学习，您都将得到满意答案。
课程特点：
通过本课程的学习，您将会全面地认识到FPC及Rigid-FPC的结构特性、制程工艺、微装联设计技术要点，并使您全面地掌握FPT器和FPC组装有关SMT和（COF）Wire Bonding的精益制造方法，FPC板材利用率、生产效率、直通良率之间的平衡。
课程收益：
- 掌握FPT器件特征和FPC结构的技术特性和工艺原则
- 掌握在满足质量标准的前提下，FPC缩短新产品导入、试制周期的方法和技巧
- 掌握FPT器件和FPC之间的微装联工艺要点
- 掌握FPT器件与FPC的DFX及DFM实施方法
- 掌握COF/Wire Bonding的工艺方法与制程要点
- 掌握FPC有关Golden Finger和ACF的设计工艺重点
- 掌握FPC的PCB装联之Hot-Bar设计和制程工艺要点
- 掌握FPC装联的产品可靠性和生产良率的技巧
- 掌握FPC组装板的测试方法、分板工艺和组装工艺