课程背景:

  • 当前电子组件(PCBA)的功能和结构复杂,小批量、多品种、长寿命(PLM)、高可靠性环测等要求,我们从材料的甄选和验证,硬件的卓越设计DFX(Design For Excellence),实施IPC-2231DFX标准,务必第一次做对做到位。通过DFX方法论之设计评审(Design Review)和设计指南(Design Guideline),落实DFX检查表和文件库,构建工厂新产品研发、验证、评估和测试的完备流程规范。

  • DFX是面向产品生命周期各环节的设计, DFM&A和DFR是DFX中重要部分,评审制造和装配的可靠性、高效性和经济性,在保证产品质量、效率与可靠性的前提下,缩短产品开发周期、降低产品成本、提高加工效率。

  • PCBA的SMT、THT加工和功能测试的可制造性(DFM)和可装配性(DFA)、可靠性设计(DFR):热性能、电性能(EMC、ESD、CAF、ECM、CTI)、应变应力(Stress&Strain)设计之PCB、FPC/Rigid FPC、Ceramic、Metal基板Layout、焊盘类型形状布局,制订高可靠性、可制造性和可装配性的工艺技术规范。

  • 通过硬件的产品设计和工艺的流程设计、DFX软件,案例解析等方法,使学员掌握实际工作中的方法和技巧,力求技术、管理水平提高和工作绩效改善。

DFX及DFM和DFR在产品设计中的优点:

  1. 减少产品设计修改。把产品的设计修改集中在产品设计阶段完成。
  2. 缩短产品开发周期。相对于传统产品开发,DFM&A能节省30%以上的产品开发时间。
  3. 降低产品成本。产品开发同时也是面向成本的开发。
  4. 提高产品质量。在开发原始阶段就得到优化和完善,避免后期制造、装配中、市场上产生的质量问题。

课程收益

  1. 掌握PCBA的DFx之IPC-2231标准及DFM的方法论及技术规范
  2. 掌握研发试制的系统化要求和DFX方法论的工具、步骤和流程
  3. 掌握SMT&THT印制板的可制造和装配设计的工艺规范和案例解析
  4. 掌握PCBA实施DFR热设计和机械应力应变设计和案例解析
  5. 掌握产品质量的提升、产品上市时间的缩短、产品综合成本的降低
  6. 掌握华为技术PCBA的DFx及DFM Guideline和DFR技术规范
  7. 掌握新产品导入(NPI)的3D DFX软件应用技术和案例解析